Tandis que IBM et BASF s'associent pour développer des solutions chimiques destinées à la production de puces gravées en 32 nanomètres. Ces puces devraient succéder aux microprocesseurs actuels et destinées auprès des leaders de l'industrie des semi-conducteurs comme Intel, AMD et autres.

Paul Otellini, président du groupe Intel a présenté une puce mémoire réalisée avec une finesse de gravure de 32 Nm (1 nm = 10^-9 m) pour ses futurs processeurs. Une présentation est faite en ouverture du salon IDF (Intel Developer Forum), du 18-20 septembre à San-Francisco.



Intel a dévoilé une galette de silicium de 300 millimètres de diamètre avec une puce mémoire de type SRAM (Static Random Access Memory) gravée en 32 nanomètres et contenant 1,9 milliard de transistors, contre 1 milliard pour des puces 45 nanomètres dès 2009.

Actuellement, qu'il s'agisse de Pentium ou de Xeon, la gravure est de 65 nm et dès novembre prochain une nouvelle famille de puces, Penryn, gravées en 45 nm, disposant de deux à quatre cœurs, fera son apparition au grand public.
Et en 2008, Intel évoluera ses puces vers la nouvelle architecture Nehalem qui permettra d'intégrer jusqu'à huit cœurs, avec la même famille de gravure à 45 nanomètres.

Si la production de masse de ce type de puce n'est programmée qu'en 2009, sachant que son concurrent AMD en est encore à la gravure en 65 nanomètres et prévoit de passer à la gravure à 45 nanomètres au cours de l'été 2008.

Source : GNT
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